产品说明：SL908焊剂是一款适用性极高的清洗型助焊剂，它能够适用于有铅及无铅焊接，适用于单面板、双面板或多面板的焊材要求，同时能够满足手浸焊、波峰焊（喷雾或发泡）等多种焊接工艺的焊接要求。焊接后必须要清洗干净.

产品特点：
▲产品符合ROHS及JIS-Z-3282等标准要求；
▲焊接速度快，短路、连焊较少；
▲焊点较为光亮；
▲在多面板或OSP板焊接时透锡性好；
▲焊后残留少且均匀，板面干燥快；

制程控制：

波峰焊锡炉建议参数：
*预热温度：90-120摄氏度（板面实际温度）； *锡炉温度：250±5摄氏度（锡铅）、260±5摄氏度（无铅）；
*送板速度：1.1-1.4M/MIN; *气刀的角度：10-45度； *倾角：5.0-6.5度；
手动炉浸锡建议参数：
*将线路板或焊接元件轻轻浸入助焊剂表面蘸少许，流平流净，最好能有封闭式热体预热，浸入锡槽3-5秒；
*锡炉温度：260+5摄氏度；
*浸焊锡炉上应有通风装置；
*如用于发泡装置，发泡棒的孔径应在0.02MM以下,焊剂表面要高于发泡棒1英寸以上；
注意事项:
*严禁与其他类助焊剂、稀释剂混用
*用于密闭喷雾焊接时,可不必添加稀释剂
*用于发泡焊接时, 或用于敞口容器空间焊接时，因溶济挥发后，会造成本产品浓度升高，或有结晶物质析出，应及时添加我公司配置的稀释剂,连续使用的焊剂每天应排出换新品
*用于敞口容器空间焊接时，因溶济挥发后，会造成本产品浓度升高，或有结晶物质析出
* 对于氧化严重的线路板或引线管脚建议处理后再焊接；
* 合理调整喷雾量或发泡高度,以使助焊剂能够均匀分布于板面上,对于有IC插座及晶振 的线路板,要尤其慎重调整焊剂的涂布量
* 喷雾罐应每周清洗一次,喷嘴应每天上班前或下班后清洗一次；
* 焊接完成后，必须要用我公司配备的清洗剂清洗干净。

技术规格：