产品型号：SL638
产品说明：本产品适用于PCB厂生产喷锡工艺的线路板，可应用于有铅或无铅喷锡工艺。具有适中的粘度，优良的流散性、渗透性、扩散性和润湿性，能迅速充分润湿PCB焊盘表面，同时又能降低焊料与PCB焊盘表面的界面张力，使焊料易与铜表面生成Cu6Sn5金属化合物，助焊效果好。焊接后的板子透明而干净，符合美国军方规定MIL-14256及美国联邦QQ-S-571E标准。 对于MIL-14256及QQ-S-571E两项标准，虽然没有限制其使用的活性剂量，但对某些特殊制品以及有关国家之规定：PCB不含有导电离子和腐蚀性离子，符合最新环保要求，同时焊前和焊后能保持长期稳定的品质，喷锡助焊剂均符合这一要求。
产品特性：
▲具有适中的粘度，优良的流散性、渗透性、扩散性和润湿性
▲具有适度的活性，焊前和焊后高温作业时基板及零件不产生任何腐蚀性
▲具有高热稳定性，使用过程安全，不需添加释稀剂，对环境和操作人员无害
▲印制板喷锡后，焊盘上锡均匀、平整、光亮
▲属水溶性助焊剂，因此喷锡后的板面容易用水洗净，而且洗净过程泡沫极少，无需加消泡剂。
技术规格：