高温无铅锡膏系采用特殊的助焊液与氧化物含量极少的球形锡银铜合金粉炼制而成。具卓越的连续印刷解像性；此外，本制品所含有之助焊膏，採用具有高信赖的低离子性卤素之活化剂系统，使其在迴焊之后的残渣，即使免洗也能拥有极高的可靠性。该产品所用之锡银铜合金在国际上已广泛使用，全国通过SGS环保认证。

印刷特性
1.）连续印刷时，其粘度极少经时变化，可获得非常稳定印刷性。
2.）对0.4mm及以上间距的电路，可完美成精美的印刷。
3.）拥有极佳焊接性，可在不同部位表现出适当的沾湿性。
4.）可适用于一般大气下与氮气之回焊炉。
5.）于极高之尖峰温度下，亦能获得良好的焊接性。
品质保证期限
 品质保证期限为制造后90天，但必须密封保存于0-10℃及75 % RH以下。

使用时应注意事项

锡膏的搅拌

从冰箱中取出的锡膏必先使之回升至室温25℃中搁置,约需4-6小时后,始可开封并用刮刀等搅拌均匀。若在未回昇至室温前开封,锡膏难免吸湿,以致造成锡球的发生。

高温无铅锡膏为非亲水性，对温度并不敏感，可以在较高温度（最高80%相对湿度）及室温下工作。印刷条件可在下表所示的范围内设定：

项    目	设 定 范 围
金属网版	Additive制 (电镀添加法或化学拋光)
刮    刀	金属刮刀、聚胺甲酸酯刮刀 (硬度80～90度Durometer)
刮刀角度	50∘～ 70∘
刮刀速度	15～50 mm / 秒
印    压	5 ～ 12 kg / cm2