本公司低温（Bi58)无铅锡膏采用特殊的助焊膏与氧化物合量极少的球锡粉炼制而成。具卓越的连续印刷解像性；此外，本制品所含有之助焊膏，采用具有高信赖的低离子性卤素之活化剂系统，使其在回焊之后的殘渣即使免洗也能拥有极高的可靠性，本产品全面通过SGS环保认证。
印刷特性
1．）连续印刷时，其粘度极少随时变化，可获得非常稳定印刷性．
2．）拥有极佳焊接性，可在不同部位表现出适当的沾湿性．
3．）可适用于一般大气下与氮气之回焊炉.
4．）能准确控制焊粉，３８－６３um，特制焊剂确保良好连续性印刷及微细图案．
5．）Ｂi系列是低融点焊料，可能允许耐热性较低零件与底板也能使用-降低费用．
6．）於极高之尖峰温度下，亦能获得良好的焊接性．
品质保证期限
品质保证期限为制造后９０天，但必须密封保存于０－１０℃及７５％RH以下．
使用时应注意事项
１．）锡膏的搅伴
１．手工搅伴时
从冰箱中取出的锡膏必须先使之回升至室温在（２５℃环境中搁置约４－６小时）后，始可开封并用刮铲等搅拌均匀．若在未回升至室温前开封，锡膏难免吸温，以致造成锡球发生．
2．使用自动搅伴装置时
从冰箱中取出的锡膏必先使之回升至室温（２５℃环境中搁置约４－６小时）后，始可使用自动搅拌装置封密锡膏进行搅拌约２－５分种，使其搅拌均匀．
２．）印刷条件
低温（Ｂi５８）无铅锡膏为非亲水性，对温度并不敏感，可以在较高温度（最高８０％相对温度）及室温下工作．
如表所示：
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项 目 |
设 定 范围 |
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金属网版 |
Additive制(电镀添加法或化学拋光) |
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刮 刀 |
金属刮刀、聚胺甲酸酯刮刀
(硬度80～90度Durometer) |
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刮刀角度 |
50∘～ 70∘ |
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刮刀速度 |
20～60 mm / 秒 |
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印 压 |
1.0～2.0 kg / cm2 (10～20N)，100～200 kPa |
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温湿度 |
温度20~25 ℃，相对湿度<75 % RH |
Bi58/Sn42 回流焊炉温曲线图如下,以兹参考.
安全卫生上应注意事项.
本制品不含受管制之特定化学物质.
也不含有机溶剂中毒预防规则中所规制的有机溶剂，但仍应注意避免熔融锡膏所散发气体的吸入，以及锡膏沾染皮肤.若有锡膏沾染皮肤，应立即用含有乙醇的绵花擦拭，再用肥皂与水冲洗.
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无铅焊锡
低温无铅锡膏（Bi58)
