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中温无铅锡膏(Sn64/Bi35/Ag1) 点击这里立即在线留言
 产品说明

中温无铅锡膏系採用特殊的助焊液与氧化物含量极少的球形锡银共晶合金粉炼製而成。具卓越的连续印刷解像性;此外,本制品所含有之助焊膏,采用具有高信赖的低离子性卤素之活化剂系统,使其在回焊之后的残渣,即使免洗也能拥有极高的可靠性。本产品全面通过SGS环保认证。

 

印刷特性

1.)连续印刷时,其粘度极少经时变化,可获得非常稳定印刷性。
2.)对0.4mm及以上间距的电路,可完美成精美的印刷。
3.)拥有极佳焊接性,可在不同部位表现出适当的沾湿性。
4.)可适用于一般大气下与氮气之回焊炉。
5.)于极高之尖峰温度下,亦能获得良好的焊接性。

 

品质保证期限
 品质保证期限为制造后90天,但必须密封保存于0-10℃及75 % RH以下。

 

使用时应注意事项
1.)从冰箱中取出的锡膏必先使之回升至室温(在25℃是搁置至少4小时)后,始可开封并用刮铲或自动搅拌装置等搅拌均匀。若在未回升至室温前开封,锡膏避免吸温,以致造成不良现象的发生。
使用自动搅拌装置拌时间约为2-3分钟(视搅拌机种而定),使用刮铲搅拌时间为3-4分钟,禁止使用其他加热器使其温度瞬间上升的做法。

中温无铅锡膏为非亲水性,对温度并不敏感,可以在较高温度(最高80%相对湿度)及室温下工作。印刷条件可在下表所示的范围内设定:

 

项    目

设 定 范 围

金属网版

Additive制 (电镀添加法或化学拋光)

刮    刀

金属刮刀、聚胺甲酸酯刮刀

(硬度80~90度Durometer)

刮刀角度

50∘~ 70∘

刮刀速度

20~60 mm / 秒

印    压

1.0~2.0 kg / cm2 (10~20N),100~200 kPa

 

3.)元件的粘装时间
元件的粘装应在锡膏印刷后6至10小时以内进行,印刷后如果搁置太久,锡膏表面将发干而造成元件粘装不顺的原因。
下图表示SMT回流焊的温度曲线,以兹参考。该温度曲线可以有效减低锡膏的垂流性以及锡球的发生。

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