本公司（Sn60.7/Bi35/Ag0.3)无铅锡膏采用特殊的助焊膏与氧化物合量极少的球锡粉炼制而成。具卓越的连续印刷解像性；此外，本制品所含有之助焊膏，采用具有高信赖的低离子性卤素之活化剂系统，使其在回焊之后的殘渣即使免洗也能拥有极高的可靠性，本产品全面通过SGS环保认证。
印刷特性
1.）连续印刷时，其粘度极少经时变化，可获得非常稳定印刷性。
2.）对0.4mm及以上间距的电路，可完美成精美的印刷。
3.）拥有极佳焊接性，可在不同部位表现出适当的沾湿性。
4.）可适用于一般大气下与氮气之回焊炉。
5.）于极高之尖峰温度下，亦能获得良好的焊接性。
品质保证期限
品质保证期限为制造后90天，但必须密封保存于0-10℃及75 % RH以下。
使用时应注意事项
1.）从冰箱中取出的锡膏必先使之回升至室温（在25℃是搁置至少4小时）后，始可开封并用刮铲或自动搅拌装置等搅拌均匀。若在未回升至室温前开封，锡膏避免吸温，以致造成不良现象的发生。
使用自动搅拌装置拌时间约为2-3分钟（视搅拌机种而定），使用刮铲搅拌时间为3-4分钟，禁止使用其他加热器使其温度瞬间上升的做法。
2.）印刷条件
中温无铅锡膏为非亲水性，对温度并不敏感，可以在较高温度（最高80%相对湿度）及室温下工作。印刷条件可在下表所示的范围内设定，如表所示：
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项 目 |
设 定 范 围 |
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金属网板 |
Additive制 (电镀添加法或化学拋光) |
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刮 刀 |
金属刮刀、聚胺甲酸酯刮刀
(硬度80～90度Durometer) |
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刮刀角度 |
50∘～ 70∘ |
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刮刀速度 |
20～60 mm / 秒 |
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印 压 |
1.0～2.0 kg / cm2 (10～20N)，100～200 kPa |
3.）元件的粘装时间
元件的粘装应在锡膏印刷后6至10小时以内进行，印刷后如果搁置太久，锡膏表面将发干而造成元件粘装不顺的原因。
下图表示SMT回流焊的温度曲线,以兹参考。该温度曲线可以有效减低锡膏的垂流性以及锡球的发生。
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无铅焊锡
无铅锡膏（Sn60.7/Bi35/Ag0.3)
