印刷特性
1.）连续印刷时，其黏度极少经时变化，可获得非常稳定印刷性。
2.）对0.4 mm以上间距的电路，可完成精美的印刷。
3.）拥有极佳焊接性，可在不同部位表现出适当的沾湿性。
4.）可适用於一般大气下与氮气之迴焊炉。
5.）於极高之峰值温度下，亦能获得良好的焊接性。

品质保证期限
品质保证期限为制造后90天，但必须密封保存於0 - 10℃及75RH以下。

锡膏的搅拌
从冰箱中取出的锡膏必先使之回升至室温25℃中搁置,约需4-6小时后,始可开封并用刮刀等搅拌均匀。若在未回升至室温前开封,锡膏难免吸湿,以致造成锡球的发生。

印刷條件
有铅免洗锡膏为非亲水性，对湿度并不敏感，可以在较高湿度(最高80%相对湿度)及室温下工作。印刷条件如图所示：

项    目	设 定 范 围
金属网版	Additive制 (电镀添加法或化学拋光)
刮    刀	金属刮刀、聚胺甲酸酯刮刀 (硬度80～90度Durometer)
刮刀角度	50°～ 70°
刮刀速度	15～50 mm / 秒
印    压	5 ～ 12 kg / cm2

元件的粘装时间
元件的粘装应在锡膏印刷后2 至5小时以内进行。印刷后如果搁置太久，锡膏表面将发干而造成元件粘装不良。

回流焊條件
下图表示Sn/Pb 63/37锡膏回流焊的温度曲线,以兹参考。该温度曲线可以有效减低锡膏的垂流性以及锡球的发生。

※ 回焊温度曲线乃因晶片元件及基板等的状态，和回焊炉结构的不同而异，事前不妨多做测试，以确保最适当的曲线。

安全卫生上应注意事项.

(1) 本制品不含受管制之特定化学物质。

(2) 也不含有机溶剂中毒预防规则中所规定管制的有机溶剂，但仍应注意避免熔融锡膏时所散发气体的吸入，以及锡膏沾染皮肤。若有锡膏沾染皮肤，应立即用含有乙醇的绵花擦拭，再用肥皂与水冲洗。