■选择时应考虑的重要属性： 
     ·焊锡球形成测试活动 
     ·熔湿测试，特定终饰和焊锡气体 (空气或氮气) 
     ·孔隙形成的可能程度，无铅合金更易于形成焊锡孔隙 
     ·粘着寿命随时间的变化 
     ·模板寿命和废弃时间 
     ·冷塌陷 
     ·热塌陷测试温度可达较高的 180-185℃ 
     ·保质期测试 

   ■加工过程中应作出评估的特性： 
     ·可印刷性 
        衰减/恢复 
        印刷速度 
        耐久性 
     ·元器件放置 
        退后粘性 
     ·回流 
        在多种引脚和印刷电路板终饰材料上检验焊点的形成 

   ■回流后应作出评估的特性 
     ·热冲击 
     ·热循环 
     ·抗冲击性 
     ·可靠性 (SIR)