焊锡膏系列是设计用于当今SMT生产的一种免清洗焊锡膏,这种锡膏是免清洗助焊剂和焊锡颗粒的均匀混合体,同时也包含一些添加剂,使TSP系列锡膏有适合SMT生产的理想特性。
 焊锡膏可以采用注射,网板印刷法,以下是每种方法通常所用的焊锡膏的金属含量和黏度的范围:
锡膏涂布法           锡膏含量(%)             黏度范围(Kcps)
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注射法            13-14                      300-500
网板印刷法        11-13                      500-800
钢板印刷法        9-11                       800-1200

  对于不同的SMT生产的可选最合适的焊锡合金及颗粒大小。焊锡膏可以用任何一种回焊设备,如气相法,热板法,红外线法,热空气法,红外线/热空气法,不过最好是采用后三种方法焊接。