无铅免洗助焊剂应用范围：

针对电子无铅焊接制程，适用于电源产品、通迅产品、医疗设备、仪器设备、电视机、音响设备、家用电器、电脑产品等PCB板的焊接，及其它要求质量可靠度很高的产品。

无铅免洗助焊剂的操作：

本产品可应用手浸、波峰、发泡、喷雾等方式的焊接工艺。

发泡式：发泡石的细孔开口应该用0.005-0.01mm(5-10miCy-ons)之间的发泡孔.为了维持适当的发泡效果,助焊剂至少要比发泡石高出一英寸(25mm)以上的高度。或者发泡高度以达到泡沫沾浸到PCB板的1/2厚度为宜，不能超过板材厚度。

喷雾式：喷雾时须注意喷嘴的调整,务必让助焊剂均匀分布在PC板上。调整风刀风口应按发泡槽的方向，风口的适当角度为15度（以垂直角度计）。

预热温度：90-115℃之间。

锡炉上的锡波：平整，PC板不变型，可以得到更佳的表面焊接效果。

转动带速度：可介入每分钟1.2-1.5米之间。

过锡后的PC板零件面与焊接面必须干燥，不可有液体状的残留。

手动手浸焊，过锡的速度3-5秒，焊接面与零件面不可有液体。

助焊剂发泡作业或手浸作业，本剂比重必须控制在标准比重范围（0.795-0.815）之间。

当PC板氧化严重时，请予以焊前适当处理，以确保焊接质量。