（1）合金成份：锡膏中的焊锡颗粒除了焊锡性的考虑外，其电性需求及机械特性等亦需一一考虑，一般在使用上，仍以63Sn?37Pb的锡铅使用较多，因其合金特性较佳之故，60Sn?40Pb的锡铅比特性亦佳，价格略低，此外亦可见含银的锡膏，其含量各厂不一，约2％上下，其主要目的在于抑制以银—钯（Pd-Ag）作为零件端接点处理的材料，在焊锡过程产生剥蚀（leaching）的现象，另针对热敏感的零件，亦可选择含铋（Bismuth）或含铟(Zndium)的低温含金，但除价格偏高外，尚需参考相含金特性及相关规范的要求。
    （2）助焊剂种类：助焊剂的种类可大分为有机松香类（rosin type）及有机类（organic 
activated OA）,松香类依其强弱又可分为：R type (rosin only), RMA type (mildly activated rosin),RA type (activated rosin)及 RSA(svper activated rosin)等，一般言之，OA type 其强度较松香类强，作业后需尽速去除，故多采用连线式的情况，以免因时间过长而造成腐蚀（corrosin）。但以SMT制程而言，锡膏印刷速度快，而零件置放速度慢，常需置放一旁等待，除非以连线的方式，否则等待同时的控制极为重要。松香类中的RA及RSA的腐蚀性亦强，亦宜尽早处理，时间愈长不但愈难清洗，且腐蚀情形亦较严重，故在选择时需考虑零件，基材的情形，配合现有清洗设备能力做一比较。
    (3)焊锡颗粒（solder powder）：焊锡颗粒的制造系将焊锡合金熔融，并藉喷头以高速喷出经急速冷却，使成微细的焊锡合金颗粒，此焊锡颗粒的形状及大小均匀性会影响锡膏的作业性，而其表面的氧化强度则会影响焊锡效果。在选择时，焊锡颗粒的直径小于纲目的二分之一，故一般多以—200+325mesh 的焊锡颗粒，配合80-100 mesh的纲版使用，以避免塞孔（clogghg）的情形发生。
    （4）锡含量比（metal contend）：即锡膏中焊锡颗粒所占的重量百分比，比值愈大，则
助焊剂及其它添加剂愈少；比值愈小，则助焊剂及其他添加剂愈多，一般而言，比值愈大，粘度亦愈大，故钢板印刷，当选择88-92％，以纲版印刷是，则以85-88％为佳，就焊点锡量而言，焊锡含量偏低，会造成焊点锡量过少的现象，此因焊锡颗粒的比重比助焊剂等大得多，故其重量比的些许变化在助焊剂等的体积变化上就大了许多，而后者虽占有体积，却在随后的锡焊及清洗过程中去除，因此，锡含量比支焊点锡量变化的关系不可不察。
    （5）粘度（viscosity）：此为锡膏使用上最难缠的一个参数，影响所及，在锡膏选择上亦造成困扰，但仍可依作业方式不同而订一参考标准，即以钢版印刷，可选择粘度700-1000kcps的锡膏，以钢版印刷，则选择500-700KCPS,以注射方式，以注射方式，则以较低的300-500 KCPS为佳。
    （6）有效作业时间，锡膏中所含的溶剂挥发性过大，易使锡膏干燥而较不易作业，且易失去对零件的粘着力（taekiness）对批次生产造成困扰，故在选择时，应选择四小时以上有效作业时间者为佳。
    （7）保存期限（shelf life）：由于锡膏中有化学添加物存在，易因强度及时，因而起变化失去原有功能，因此，其保存期限及使用期限需加以注意,先进先用，勿使过期，以代温冷藏（约4度）有助于保存及使用期限的适长。
    （8）包装方式：依锡膏使用量的大小，选择合适的包装，为避免锡膏失效造成损失，一般多以250g 、500g的包装为主，如耗用量大，则可选择更大容量的包装。